En una arquitectura tradicional de tres niveles, según se define en ANSI/TIA-942-A-1, los servidores están conectados a conmutadores de núcleo, agregación y acceso. La arquitectura de tres niveles tiene varias desventajas, entre ellas, requisitos de latencia y energía más altos.
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El cableado MTP de 12 o 24 fibras suele implementarse entre los interruptores de núcleo y agregación, convirtiéndose en cableado LC en el interruptor de acceso antes de que la interconexión SFP+ o RJ-45 se conecte al servidor. La conectividad que se muestra a continuación es típica para una aplicación de 10 GbE en una arquitectura de tres niveles.
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Las arquitecturas de diseño de tres niveles se benefician de sistemas de interconexión flexibles que pueden acelerar la implementación y los MAC, y minimizar el desgaste de sus dispositivos electrónicos. Las plataformas HDX, e2XHD y SDX de Leviton se adaptan a una variedad de aplicaciones y le brindan opciones de densidad según sus requisitos.
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